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三星電子據悉改組新設HBM芯片研發團隊
金十數據7月4日訊,據業界消息,三星電子負責半導體業務的設備解決方案(DS)部門當天進行改組,新設HBM研發組。三星電子副社長、高性能DRAM設計專家孫永洙(音譯)擔任該研發組組長,帶領團隊集中研發HBM3、HBM3E和新一代HBM4技術。此外,三星電子還對先進封裝(AVP)團隊和設備技術實驗所進行重組,以提升整體技術競爭力。